Technology Overview
技術優勢 Basics of NanoWiring Technology Def...
Power Module
功率模塊 簡單的過程單步裝配工藝功率循環可靠性 裝配過程 – 1 單...
Interconnection
引線鍵合替換 無應力封裝結構的製作方法混合鍵合應用表面粗糙度的大公差(>>10 ...
Die/Substrate Attach
芯片貼裝 替代高鉛焊料、銀燒結、銅燒結、TLPS、活性金屬釬焊高機械強度和穩定性...
3D Packaging
2D/3D封裝技術 無應力封裝結構的製作方法混合鍵合應用表面粗糙度的大公差(>>...
NanoWiring Cube
NanoWiring Cube 全自動過程放置基板的智能抽屜集成觸摸屏工作區40...
KlettSintering
KlettSintering 高性價比只有一個表面有NanoWiring結構剪切...
KlettWelding
KlettWelding 非常高效的接合技術兩個表面有NanoWiring結構剪...
Applications Overview
應用概述 3D封裝技術 芯片貼裝 引線鍵合替換 / FPC 功率模塊 熱界面材料...