功率模塊

簡單的過程

單步裝配工藝

功率循環可靠性

裝配過程 - 1

單步裝配工藝

NanoWiring在晶圓上

NanoWiring在FPC

清潔DBC

選擇和放置 (功率芯片)

選擇和放置 (FPC)

KlettSintering

裝配過程 - 2

單步裝配工藝

晶圓清洗

NanoWiring在FPC

NanoWiring在DBC

選擇和放置 (功率芯片)

選擇和放置 (FPC)

KlettSintering

先進的技術

主要優勢

0 min

NanoWiring

0 s

選擇和放置

<0 sec

KlettSintering (180°C)

非常快速的過程

單步裝配工藝
KlettWelding Tape 可以作為預成型件提供

簡單的過程

無需模版印刷/粘合劑分配
無需乾燥/清潔

沒有熱膨脹係數不匹配

無銀電遷移

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