功率模块

简单的过程
单步装配工艺
功率循环可靠性
Stack
Stack
装配过程 - 1

单步装配工艺

NanoWiring在晶圆上
NanoWiring在FPC
清洁DBC
选择和放置 (功率芯片)
选择和放置 (FPC)
KlettSintering
装配过程 - 2

单步装配工艺

晶圆清洗
NanoWiring在FPC
NanoWiring在DBC
选择和放置 (功率芯片)
选择和放置 (FPC)
KlettSintering
先进的技术

主要优势

0 min

Offline: NanoWiring

0 s

Inline: 选择和放置

<0 sec

KlettSintering (180°C)
非常快速的过程
单步装配工艺
KlettWelding Tape 可以作为预成型件提供
简单的过程
无需膏印刷/分配器
无需干燥/清洁
没有热膨胀系数不匹配
无银电迁移

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