KlettGlueing

最适合用于不耐高温的电子部品的导电接合用途

低压过程

低温过程

只有一个表面有NanoWiring结构

使用低粘度粘接剂

KLETTGLUEING过程

我们如何制造KlettGlueing

结构化

涂层

只有一个表面有NanoWiring结构

定位

施加粘合剂

施加压力

低温工艺
压力 (从1 MPa)
时间 (从60 ms)

KLETTGLUEING概述

KlettGlueing应用范围

FPC/PCB, PCB/PCB

温度敏感设备

易碎的电子设备

演示视频

观看我们的CEO介绍的有关KlettGlueing的视频

KLETTGLUEING+过程

KlettGlueing+好处

不需要特作准备

低压过程

可修复的

KlettGlueing+应用范围

FPC/PCB, PCB/PCB

温度敏感设备

易碎的电子设备

原型部件

设备维修

我们如何制造KlettGlueing+

结构化

涂层

表面没有NanoWiring结构

定位

施加粘合剂

施加压力

低温工艺
压力 (从 1 MPa)
时间 (从 60 ms)

NanoWired 技术比较

比价表（KlettGlueing和KlettGlueing+）

KlettGlueing

KlettGlueing+

NanoWiring

只有一个表面+粘合剂

KlettWelding Tape+粘合剂

过程温度 (°C)

20...150

20...150

过程压力 (MPa)

1...5

1...5

过程持续时间 (s)

0.06...300

0.06...300

主要优势 (MPa)

approx. 20

approx. 20

主要优势

低温
低压
只有一个表面有NanoWiring结构
细间距

低溫
低壓
表面沒有NanoWiring結構

典型应用

FPC/PCB, PCB/PCB
温度敏感设备
易碎的电子设备

- FPC/PCB, PCB/PCB
- 温度敏感器件
- 易碎设备
- 原型制作
- 连接维修

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