功率模块

简单的过程

单步装配工艺

功率循环可靠性

装配过程 - 1

单步装配工艺

NanoWiring在晶圆上

NanoWiring在FPC

清洁DBC

选择和放置 (功率芯片)

选择和放置 (FPC)

KlettSintering

装配过程 - 2

单步装配工艺

晶圆清洗

NanoWiring在FPC

NanoWiring在DBC

选择和放置 (功率芯片)

选择和放置 (FPC)

KlettSintering

先进的技术

主要优势

0 min

Offline: NanoWiring

0 s

Inline: 选择和放置

<0 sec

KlettSintering (180°C)

非常快速的过程

单步装配工艺
KlettWelding Tape 可以作为预成型件提供

简单的过程

无需膏印刷/分配器
无需干燥/清洁

没有热膨胀系数不匹配

无银电迁移

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