KlettGlueing

最適合用於不耐高溫的電子部品的導電接合用途
低壓過程
低溫過程
只有一個表面有NanoWiring結構
使用低粘度粘接劑
Stack
Stack
KLETTGLUEING過程

我們如何製造KlettGlueing

結構化
塗層

只有一個表面有NanoWiring結構

定位

施加粘合劑

施加壓力

低溫工藝
壓力 (從 1 MPa)
時間 (從 60 ms)

KLETTGLUEING概述

KlettGlueing應用範圍

FPC/PCB, PCB/PCB
溫度敏感設備
易碎的電子設備

演示視頻

觀看我們的 CEO 介紹的有關 KlettGlueing 的視頻

KLETTGLUEING+過程

KlettGlueing+好處

不需要特作準備
低壓過程
可修復的

KlettGlueing+應用範圍

FPC/PCB, PCB/PCB
溫度敏感設備
易碎的電子設備
原型部件
設備維修

我們如何製造KlettGlueing+

結構化
塗層

表面沒有NanoWiring結構

定位

施加粘合劑

施加壓力

低溫工藝
壓力 (從 1 MPa)
時間 (從 60 ms)

NanoWired技術比較

比較表(KlettGlueing和KlettGlueing+)

KlettGlueing
KlettGlueing+
NanoWiring
只有一個表面+粘合劑
KlettWelding Tape+粘合劑
過程溫度 (°C)
20...150
20...150
過程壓力 (MPa)
1...5
1...5
過程持續時間 (s)
0.06...300
0.06...300
剪切強度 (MPa)
approx. 20
approx. 20
主要優勢
低溫
低壓
只有一個表面有NanoWiring結構
細間距
低溫
低壓
表面沒有NanoWiring結構
典型應用
FPC/PCB, PCB/PCB
溫度敏感設備
易碎的電子設備
FPC/PCB, PCB/PCB
溫度敏感設備
易碎的電子設備
原型部件
設備維修

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