芯片貼裝
組裝過程
先進的技術
0 sec
非常快速的過程
0°C
低溫過程
0 MPa
非常高的剪切強度
非常快速的過程
處理時間不到一分鐘
簡單的過程
無需模版印刷/粘合劑分配
無需乾燥/清潔
無需乾燥/清潔
Filling Up Irregularities
NanoWired compensates for irregularities of substrate surfaces
獲得的結合層具有優良的電氣和熱特性
剪切強度（最高可達50MPa）
溫度循環可靠性
功率循環可靠性
低體積電阻率
溫度循環可靠性
功率循環可靠性
低體積電阻率
