チップ実装

高鉛はんだ、銀焼結、銅焼結、TLPS、活性金属ろう付けの代替
良好な機械的強度と特性
パワーサイクルの信頼性
Stack
Stack
組立工程

NanoWired KlettWelding 工程流れ図

先端技術

主なメリット

0 sec

非常に高速なプロセス

0°C

低温プロセス

0 MPa

高い剪断強度
非常に高速なプロセス
処理時間は 1 分未満です
簡単なプロセス
ペースト不要の印刷/ディスペンサーも不要
乾燥/洗浄がは不要
Filling Up Irregularities
表面粗さの公差が大きい (>>10µm)
得られた接着層は、優れた電気特性と熱特性を備えています
せん断強さ(50までのMPa)
温度サイクルの信頼性
パワーサイクルの信頼性
体積抵抗率が低い

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