パワーモジュール
組立工程 - 1
ウエハー上NanoWiring
FPC上のNanoWiring
DBC洗浄
Pick and Place (Die)
Pick and Place (FPC)
KlettSintering
組立工程 - 2
ウェーハ洗浄
FPC上のNanoWiring
DBC上のNanoWiring
Pick and Place (Die)
Pick and Place (FPC)
KlettSintering
先端技術
0 min
Offline: NanoWiring
0 s
Inline: ピックアンドプレイス
<0 sec
KlettSintering (180°C)
非常に高速なプロセス
シングルステップの組み立てプロセス
Klettwelding Tape はプリフォームとして入手可能
Klettwelding Tape はプリフォームとして入手可能
簡単なプロセス
ペースト不要の印刷/ディスペンサーも不要
乾燥/洗浄がは不要
乾燥/洗浄がは不要
CTE の不一致はありません
銀エレクトロマイグレーションなし
