2D/3Dパッケージング技術
先端技術
<0 sec
高速銅焼結プロセス
0°C
低温プロセス
<0um
接着層の厚さ
高速プロセス
処理時間は 1 分未満です
簡単なプロセス
孔版印刷・接着剤塗布不要
乾燥/洗浄がは不要
乾燥/洗浄がは不要
Filling Up Irregularities
表面粗さの公差が大きい (>>10µm)
得られた接着層は、優れた電気特性と熱特性を備えています
接着層の厚さ(<<3µm) => 低誘導性
ストレスフリー実装構造の作製方法
体積抵抗率が低い
ワンステップジョイントプロセス (D2D、D2W、W2W)
室温プロセス (KlettWelding)
ストレスフリー実装構造の作製方法
体積抵抗率が低い
ワンステップジョイントプロセス (D2D、D2W、W2W)
室温プロセス (KlettWelding)
