2D/3D封装技术

无应力封装结构的制作方法
混合键合应用
表面粗糙度的大公差
Stack
Stack
先进的技术

工艺优势

<0 sec

快速铜烧结工艺

0°C

低温工艺

<0um

结合层厚度
高速过程
处理时间不到一分钟
简单的过程
无需膏印刷/分配器
无需干燥/清洁
表面粗糙度
表面粗糙度的大公差 (>>10µm)
获得的结合层具有优良的电气和热特性
结合层厚度(<<3µm)=> 低电感
无应力封装结构的制作方法
体积电阻率低
一步连接工艺(D2D、D2W、W2W)
常温工艺(KlettWelding)

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