2D/3Dパッケージング技術

ストレスフリー実装構造の作製方法
ハイブリッド接合用途
表面粗さの公差が大きい (>>10µm)
Stack
Stack
先端技術

プロセスの利点

<0 sec

高速銅焼結プロセス

0°C

低温プロセス

<0um

接着層の厚さ
高速プロセス
処理時間は 1 分未満です
簡単なプロセス
孔版印刷・接着剤塗布不要
乾燥/洗浄がは不要
Filling Up Irregularities
表面粗さの公差が大きい (>>10µm)
得られた接着層は、優れた電気特性と熱特性を備えています
接着層の厚さ(<<3µm) => 低誘導性
ストレスフリー実装構造の作製方法
体積抵抗率が低い
ワンステップジョイントプロセス (D2D、D2W、W2W)
室温プロセス (KlettWelding)

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