熱界面材料 (TIM)

テープおよび巻き枠の包装で利用できる
適用と保管が簡単
KlettWelding-Tape (導電性)
ISO-KlettWelding-Tape (絶縁体)
Stack
Stack
先端技術

主なメリット

<0 sec

高速銅焼結プロセス

0°C

低温プロセス

<0um

接着層の厚さ
非常に高速なプロセス
処理時間は 1 分未満です
簡単なプロセス
ペースト不要の印刷/ディスペンサーも不要
乾燥/洗浄がは不要
Filling Up Irregularities
表面粗さの公差が大きい (>>10µm)

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