KlettGlueing

敏感な電子部品のため

低圧プロセス

低温プロセス

一方の面だけがその構造を持っている

低い粘着性の接着剤使用

KLETTGLUEINGプロセス

KlettGlueing生産方法

構造化された表面

コーティング

一方の面だけがその構造を持っている

整列

接着剤を塗り

圧力をかける

低温プロセス
圧力 (1 MPa から)
時間 (60 ms から)

KLETTGLUEING概要

KlettGlueing応用分野

FPC/PCB, PCB/PCB

温度に敏感な機器

壊れやすい電子機器

デモ動画

CEOによるKlettGlueingに関するビデオを見る

KLETTGLUEING+プロセス

KlettGlueing+特徴

特別な準備は必要ありません

低圧プロセス

修理可能です

KlettGlueing+応用分野

FPC/PCB, PCB/PCB

温度に敏感な機器

壊れやすい電子機器

試作部品

機器の修理

KlettGlueing+生産方法

構造化された表面

コーティング

表面にナノワイヤリング構造なし

整列

接着剤を塗り

圧力をかける

低温プロセス
圧力 (1 MPa から)
時間 (60 ms から)

NanoWired技術比較

比較表（KlettGlueing and Klettglueing+）

KlettGlueing

KlettGlueing+

NanoWiring

片面のみ+接着剤

KlettWelding Tape+ 接着剤

プロセス温度 (°C)

20...150

20...150

プロセス圧力 (MPa)

1...5

1...5

プロセス期間 (s)

0.06...300

0.06...300

せん断強さ (MPa)

approx. 20

approx. 20

主なメリット

低温度
-低圧プロセス
一方の面だけがその構造を持っている
ファインピッチ

低温度
低圧プロセス
表面にナノワイヤリング構造なし

典型的な用途

FPC/PCB, PCB/PCB
温度に敏感な機器
壊れやすい電子機器

FPC/PCB, PCB/PCB
温度に敏感な機器
壊れやすい電子機器
試作部品
機器の修理

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