2D/3D封裝技術

無應力封裝結構的製作方法
混合鍵合應用
表面粗糙度的大公差(>>10 µm)
Stack
Stack
先端技術

工藝優勢

<0 sec

快速銅燒結工藝

0°C

低溫工藝

<0um

結合層厚度
高速過程
處理時間不到一分鐘
簡單的過程
無需模版印刷/粘合劑分配
無需乾燥/清潔
表面粗糙度
表面粗糙度的大公差(>>10 µm)
獲得的結合層具有優良的電氣和熱特性
結合層厚度(<<3µm)=> 低電感
無應力封裝結構的製作方法
體積電阻率低
一步連接工藝 (D2D、D2W、W2W)
常溫工藝 (KlettWelding)

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