Technology Overview
技术优势 Basics of NanoWiring Technology Def...
Power Module
功率模块 简单的过程单步装配工艺功率循环可靠性 装配过程 – 1 单...
Interconnection
引线键合替换 无应力封装结构的制作方法混合键合应用表面粗糙度的大公差 先进的技术...
Die/Substrate Attach
芯片贴装 替代高铅焊料、银烧结、铜烧结、TLPS、活性金属钎焊高机械强度和稳定性...
3D Packaging
2D/3D封装技术 无应力封装结构的制作方法混合键合应用表面粗糙度的大公差 先进...
NanoWiring Cube
NanoWiring Cube 全自动过程放置基板的智能抽屉集成触摸屏工作区40...
KlettSintering
KlettSintering 高性价比只有一个表面有NanoWiring结构剪切...
KlettWelding
KlettWelding 非常高效的接合技术两个表面有NanoWiring结构剪...
Applications Overview
应用概述 3D封装技术 芯片贴装 引线键合替换 / FPC 功率模块 热界面材料...