Typische Anwendungsbereiche

THERMAL INTERFACE MATERIAL

Unsere Technologie substituiert alle thermischen Schnittstellenmaterialen (abgekürzt TIM). Das KlettWelding-Tape wird zwischen zwei Komponenten eingefügt, um die thermische Kopplung zwischen ihnen zu verbessern.

POWER APPLICATION

Unsere Technologie ermöglicht es Strom zu leiten, ohne dass sich die Verbindung wie beim Löten erhitzt, und dies bei einem elektrischen Widerstand von <1µOhm/mm²

FINE PITCH

Unsere Technologie bietet eine hochmoderne Lösung zur präzisen Verbindung von kleinen und sensiblen Flächen, mit hoher Geschwindigkeit und höchster Genauigkeit.

WÄRMELEITWERT

ELEKTRISCHER WIDERSTAND

PRÄZISION

Die NanoWired GmbH präsentiert Ihnen den NanoWiring-Cube!

Eine automatische Produktionsmaschine, mit der Sie jede metallische oder metallisierte Oberfläche mit unserem NanoWiring-Verfahren bearbeiten können.

Anwendungsmöglichkeiten

NanoWired bietet die effizienteste Alternative zur Verbindung Ihrer Technologie!

Wir verbinden jede metallische oder metallisierte Oberfläche!

Anwendung findet unsere Technologie Klassischerweise an Applikationen wie Busbars, Power Module, Kühlkörper, Silizium Wafer, Flip Chips oder Mikro Controller.

Unsere Technologie   





Die alternative Verbindungsart

zu den Parametern

Der metallische Klettverschluss

zu den Parametern

Robuste Substrate, starke Verbindung

zu den Parametern

Die Verbindung für sensible Teile

zu den Parametern

Sofort unverbindlichen Beratungstermin vereinbaren!

VORTEILE FÜR IHR PRODUKT

Verbindung bei Raumtemperatur

► KlettWelding verbindet bei Raumtemperatur alle metallischen/metallisierten Oberflächen in Millisekunden C02-frei
► Kein thermischer Stress, kein Löten

Elektrische und thermische Leitfähigkeit

► Höhere Leitfähigkeiten, als Löten, Bonden, Kleben oder Schrauben
► Cost down durch geringeren Materialverbrauch
► Einsparen von Silizium und Materialstärken

Langzeitstabilität

► Keine Versprödung der Verbindung, keine Batteriespannungen
► Auch bei Flächen >> 1cm²
► Sicheres Einhalten moderner Sicherheitsnormen (3000 Schockzyklen)

3D-Packaging

► Reduzierter Flächenverbrauch durch direktes Stapeln von Halbleiterbauteilen
► Ideal für Chiplettechnologie

Keine Schwermetalle

► Keine schädlichen Schwermetalle
► Kupferrecycling ist ein Standardprozess

Hochtemperaturfest

► Hochtemperaturfest von über 500°C
► Idealer Einsatz = TIM für Leistungselektronik

Neuigkeiten

Treffe uns auf der SEMICON / productronica

Auch dieses Jahr sind wir vom 16.11.2021 – 19.11.2021 auf der PRODUCTRONICA! Besuche uns, nimm an spannenden Vorträgen teil und lerne unsere Technologie mit unserem innovativem NanoWiring-Cube hautnah kennen! Du[…]

Read more

NanoWired auf der 14. Bondexpo

Internationale Fachmessefür Klebtechnologie Dieses Jahr findet ihr die NanoWired vom 05.10.2021 – 08.10.2021 auf der Bondexpo (Motek) in Halle 5, Stand 304. Motek ist die weltweit führende Messe für Automation[…]

Read more

Die Zusammenarbeit mit YESvGaN

Durch die kooperative Zusammenarbeit mit der NanoWired GmbH und weiteren Partnern erzielt das Projekt YESvGaN große Fortschritte in der Mikroelektronik. Die NanoWired GmbH trägt nicht nur ihren Beitrag mit ihrer[…]

Read more

Join us! Abonniere unseren Newsletter

Unser Team

NanoWired GmbH. Mehr als nur ein Unternehmen!

Wir brauchen Platz! Mit unserem Standort in Gernsheim stehen uns insgesamt über 800 qm² zur Verfügung. Zurzeit sind sie besetzt mit Büro- und Laborräumen, sowie mit eigenen Reinräumen im Bereich ISO5 – ISO10.

Schaue hinter die Kulissen
de_DE