チップ実装
組立工程
先端技術
0 sec
非常に高速なプロセス
0°C
低温プロセス
0 MPa
高い剪断強度
非常に高速なプロセス
処理時間は 1 分未満です
簡単なプロセス
ペースト不要の印刷/ディスペンサーも不要
乾燥/洗浄がは不要
乾燥/洗浄がは不要
Filling Up Irregularities
表面粗さの公差が大きい (>>10µm)
得られた接着層は、優れた電気特性と熱特性を備えています
せん断強さ（50までのMPa）
温度サイクルの信頼性
パワーサイクルの信頼性
体積抵抗率が低い
温度サイクルの信頼性
パワーサイクルの信頼性
体積抵抗率が低い
