2D/3D封裝技術
先端技術
<0 sec
快速銅燒結工藝
0°C
低溫工藝
<0um
結合層厚度
高速過程
處理時間不到一分鐘
簡單的過程
無需模版印刷/粘合劑分配
無需乾燥/清潔
無需乾燥/清潔
表面粗糙度
表面粗糙度的大公差（>>10 µm）
獲得的結合層具有優良的電氣和熱特性
結合層厚度（<<3µm）=> 低電感
無應力封裝結構的製作方法
體積電阻率低
一步連接工藝 （D2D、D2W、W2W）
常溫工藝 （KlettWelding）
無應力封裝結構的製作方法
體積電阻率低
一步連接工藝 （D2D、D2W、W2W）
常溫工藝 （KlettWelding）
