芯片贴装
組立工程
先进的技术
0 sec
非常快速的过程
0°C
低温过程
0 MPa
非常高的剪切强度
非常快速的过程
处理时间不到一分钟
简单的过程
无需膏印刷/分配器
无需干燥/清洁
无需干燥/清洁
Filling Up Irregularities
NanoWired compensates for irregularities of substrate surfaces
获得的结合层具有优良的电气和热特性
剪切强度（最高可达50MPa）
温度循环可靠性
功率循环可靠性
低体积电阻率
温度循环可靠性
功率循环可靠性
低体积电阻率
