热界面材料 (TIM)

提供卷带包装
易于应用和存储
KlettWelding-Tape (导电性)
ISO-KlettWelding-Tape (绝缘体)
Stack
Stack
先进的技术

主要优势

<0 sec

快速铜烧结工艺

0°C

低温工艺

<0um

结合层厚度
非常快速的过程
处理时间不到一分钟
简单的过程
无需膏印刷/分配器
无需干燥/清洁
Filling Up Irregularities
表面粗糙度的大公差 (>>10µm)

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