Das KlettSintering verbindet prinzipiell zwei Substrate, bei dem nur eines von ihnen mittels NanoWiring vorbereitet wurde. Eine Abwandlung des Verfahrens stellt die Anwendung unseres KlettWelding-Tapes dar. Hierbei brauchen die zu verbindenden Substrate nur eine verkupferte oder vergoldete Oberfläche aufweisen. Beim Zusammendrücken (z.B. 20 MPa) muss zusätzlich eine Temperatur von ca. 210°C in die Verbindungszone gebracht werden (Thermode). Das KlettSintering erreicht ähnliche Zug- und Scherfestigkeiten wie das KlettWelding. Vor allem bei Stanzgitteranwendungen oder beim Anbinden von Temperatursensoren, bietet dieses Verfahren deutliche Vorteile.
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KlettWelding-Tape
Das KlettWelding-Tape ist ein universelles Produkt, dass auf zwei grundlegende Arten angewendet werden kann. Zum einen beim KlettWelding zur Verlängerung der NanoWiring Haare. Dies kann bei sehr robusten Anwendungen von Vorteil sein. Ebenfalls lassen sich so dickere Verbindungszonen einstellen. Dies ist besonders von Vorteil, wenn Substrate mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten verbunden werden müssen.
Zum anderen kann das KlettWelding-Tape auch für das KlettSintering eingesetzt werde. Dies hat den Vorteil, dass keiner der zu verbindenden Substrate im Vorfeld ein NanoWiring durchlaufen müssen. Durch einfaches Zusammendrücken findet bei 210°C ein doppelter KlettSintering-Prozess statt.
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| nötige Bondkraft | 1 – 70 MPa (typisch 20 MPa) |
| Scherfestigkeit | bis ca. 30 MPa (typisch 12 MPa) |
| Zugfestigkeit | bis ca. 20 MPa (typisch 12 MPa) |
| KlettSinteringtemperatur | ca. 210°C |
| Bondzeit | 60 s bis 5 min |
| Temperaturfestigkeit | -50°C-500°C |
| Kontaktwiderstand | < 1 µΩ/mm² |
| Wärmeleitfähigkeit | 350 W/m⋅K |
| Planaritätsanforderung | ca. 1/2 Länge des NanoWiring |
| Drahtmaterial | Kupfer, Gold |
| Verwendbare Substratmaterialien | Kupfer, Aluminium, Edelstahl, Gold, Keramik (u.a. LTTC), Polymer (PI, PCB), Glas |
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