在KlettWelding中，通过NanoWiring制备的两个基材在室温下被压在一起（例如用20MPa）。根据元件的大小，这个力可以由市面上的拾放机或FlipChip键合机来施加。大面积的连接是用电动马达或液压动力机完成的。使用简单的拨动式按压也是可能的。即使存放一年以上，使用KlettWelding激活剂也能顺利生产出高性能的KlettWelding连接。在非常坚固的应用领域，可以使用额外的KlettWelding胶带来加厚连接区，就像人造头发的延伸。
由于它们的直径小，单个导线在机械上瞬间连接，另外在原子晶格水平上--类似于冷焊接。由此产生的结合物具有与轧制铜相当的电气和热特性，同时保持高机械强度。下面的视频显示了用FlipChip键合器进行的硅芯片与铜柱的钩环焊接过程。
前一个步骤。
- 纳米布线（涂层
