热界面材料
我们的技术可以替代所有热界面材料（简称TIM）。KlettWelding胶带被插入两个部件之间，以改善它们之间的热耦合。
电源应用
我们的技术使导电成为可能，而不像焊接那样使接头发热，而且电阻小于1µOhm/mm²。
精致的音调
我们的技术为小型和敏感表面的精确连接提供了最先进的解决方案，而且速度快、精度高。
热效率
电阻
精确性
NanoWired GmbH推出了NanoWiring Cube!
一台自动生产设备，允许你用我们的纳米布线工艺加工任何金属或金属化表面。
可能的应用
NanoWired为连接你的技术提供了最有效的选择!
我们粘接任何金属或金属化的表面!
我们的技术通常用于母线、电源模块、散热片、硅片、倒装芯片或微控制器等应用。
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你的产品的优势
室温连接
► KlettWelding在室温下，在几毫秒内完成所有金属/金属化表面的焊接 无C02
► 无热应力，无焊接
► 无热应力，无焊接
导电性和导热性
► 比焊接、粘接、胶合或螺丝钉更高的导电性能
► 由于材料消耗减少，成本下降
► 节省硅和材料的厚度
► 由于材料消耗减少，成本下降
► 节省硅和材料的厚度
长期的稳定性
► 连接处无脆化现象，无电池电压
► 也适用于面积>>1cm²
► 安全符合现代安全标准（3000次冲击循环）。
► 也适用于面积>>1cm²
► 安全符合现代安全标准（3000次冲击循环）。
3D包装
► 通过半导体元件的直接堆叠减少空间消耗
芯片技术的理想选择
芯片技术的理想选择
不含重金属
► 无有害重金属
► 铜回收是一个标准过程
► 铜回收是一个标准过程
耐高温
► 耐高温，超过500°C
► 理想应用=电力电子的TIM
► 理想应用=电力电子的TIM
底层填充物可以直接应用于纳米线上
NanoWired使生产铜凸块成为可能，纳米线在铜凸块上生长。这些凸起实现了部件和基材之间的确定距离。因此，可以使用底部填充材料。KlettWelding与[...]
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我们的团队
NanoWired GmbH.不仅仅是一家公司!
我们需要空间!由于我们位于Gernsheim，我们总共有800多平方米的面积供我们使用。它们目前被占用的是办公室和实验室空间，以及我们自己的ISO5-ISO10范围内的洁净室。
看看幕后花絮
