NanoWiring是一种类似于移印的电化过程。在这里，携带电解质的海绵被压在基片上。
在KlettWelding中，通过NanoWiring制备的两个基材在室温下被压在一起（例如用20MPa）。
原则上，KlettSintering连接两个基材，其中只有一个是用NanoWiring制备的。
使用VelcroGlueing，一种特殊的粘合剂被应用于涂层表面，这使得连接可以在低压和低温下进行。
下表显示了所有NanoWired连接技术之间的比较。
