NanoWiring是一种类似于移印的电化过程。在这里,携带电解质的海绵被压在基片上。
在KlettWelding中,通过NanoWiring制备的两个基材在室温下被压在一起(例如用20MPa)。
原则上,KlettSintering连接两个基材,其中只有一个是用NanoWiring制备的。
使用VelcroGlueing,一种特殊的粘合剂被应用于涂层表面,这使得连接可以在低压和低温下进行。
下表显示了所有NanoWired连接技术之间的比较。