原则上，KlettSintering连接两个基材，其中只有一个是用NanoWiring制备的。该过程的一个变种是使用我们的KlettWelding胶带。在这里，要连接的基材只需要有一个镀铜或镀金的表面。当压在一起时（例如20兆帕），必须将约210°C的额外温度带入接合区（热极）。与KlettWelding相比，KlettSintering达到的抗拉强度和抗剪强度明显更高。这种工艺具有明显的优势，特别是在冲孔网应用或连接温度传感器时。
前一个步骤。
- 纳米布线（涂层
维可牢焊带
KlettWelding胶带是一种通用产品，可用于两种基本方式。首先，在KlettWelding延长NanoWiring发。这对非常坚固的应用来说是有利的。它也可用于创建更厚的粘合区。当需要连接具有不同膨胀系数的基材时，这一点尤其有利。
另一方面，KlettWelding胶带也可用于KlettSintering。这样做的好处是，要连接的基材都不需要事先进行纳米布线。通过简单地将胶带压在一起，在210°C下发生双重KlettSintering过程。
