Vergleich der NanoWired Verbindungstechnologien

 KlettWeldingKlettWelding+KlettSinteringKlettSintering+KlettGlueingKlettGlueing+
NanoWiring (NW)beide Seitenbeide Seiteneine SeitenKlettWelding-Tapeeine SeiteKlettWelding-Tape
Temperatur [°C]20170 – 240170 – 240170 – 24020 – 150120 – 1501
Druck [MPa]15 – 20015 – 10010 – 10010 – 1001 – 51 – 5
Zeit [s]0,06 – 60120 – 300120 – 300120 – 3000,06 – 3000,06 – 300
Klebstoff/Unterfüllungoptionaloptionaloptionalerforderlicherforderlich
Scherfestigkeit [MPa] 6- 2020-6520-5520-50≈ 20 MPa1≈ 20 MPa1
Hauptvorteil – Niedrige Temperatur
– Sehr schnell
– Sehr feiner Pitch
– Sehr hohe
Scherfestigkeit
– Sehr feiner Pitch
– Hohe Scherfestigkeit
– Nur eine NW Stufe
– Sehr feiner Pitch
– Hohe Scherfestigkeit – Keine NW Stufe – Niedrige Temperatur
– Niedriger Druck
– Nur eine NW Stufe
– Sehr feiner Pitch
– Niedrige Temperatur
– Niedriger Druck
– Keine NW Stufe
Typische Anwendung – Die Attach
– Temperaturempfindliche Geräte
– Flip Chip
– Die Attach
– Flip Chip
– High Current Busbars
– Die Attach
– Flip Chip
– High Current Busbars
– Die Attach
– PCB to FPC
– Temperaturempfindliche Geräte
– Prototypen
– Reparatur von Verbindungsleitungen
[1] Abhängig vom verwendeten Kleber. Zugelassen ist Structalit 8202 mit einer Aushärtetemperatur von 110° C

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