| KlettWelding | KlettWelding+ | KlettSintering | KlettSintering+ | KlettGlueing | KlettGlueing+ | |
| NanoWiring (NW) | beide Seiten | beide Seiten | eine Seiten | KlettWelding-Tape | eine Seite | KlettWelding-Tape |
| Temperatur [°C] | 20 | 170 – 240 | 170 – 240 | 170 – 240 | 20 – 1501 | 20 – 1501 |
| Druck [MPa] | 15 – 200 | 15 – 100 | 10 – 100 | 10 – 100 | 1 – 5 | 1 – 5 |
| Zeit [s] | 0,06 – 60 | 120 – 300 | 120 – 300 | 120 – 300 | 0,06 – 300 | 0,06 – 300 |
| Klebstoff/Unterfüllung | optional | optional | optional | – | erforderlich | erforderlich |
| Scherfestigkeit [MPa] | 6- 20 | 20-65 | 20-55 | 20-50 | ≈ 20 MPa1 | ≈ 20 MPa1 |
| Hauptvorteil | – Niedrige Temperatur – Sehr schnell – Sehr feiner Pitch | – Sehr hohe Scherfestigkeit – Sehr feiner Pitch | – Hohe Scherfestigkeit – Nur eine NW Stufe – Sehr feiner Pitch | – Hohe Scherfestigkeit – Keine NW Stufe | – Niedrige Temperatur – Niedriger Druck – Nur eine NW Stufe – Sehr feiner Pitch | – Niedrige Temperatur – Niedriger Druck – Keine NW Stufe |
| Typische Anwendung | – Die Attach – Temperaturempfindliche Geräte – Flip Chip | – Die Attach – Flip Chip – High Current Busbars | – Die Attach – Flip Chip | – High Current Busbars – Die Attach | – PCB to FPC – Temperaturempfindliche Geräte | – Prototypen – Reparatur von Verbindungsleitungen |
