Taishi Industrial fördert 3D-Nanoarchitektur zur Lösung von Hybrid Bonding- und Wärmebehandlungsproblemen

Struktur nach Nanodrahtstoß

Derzeit ist es festgelegt, dieses Nanodrahtmetall als hochpräzise Verbindungsmikrostruktur (Interconnection) zu verwenden. Aufgrund des quantenmechanischen Effekts der Nanostruktur werden Länge, Winkel und Linienbreite des Nanodrahts genau gesteuert. Verschiedene Kombinationsspezifikationen können die physikalischen Eigenschaften des Metalls zu ändern und eine neue Technologie zum Verbinden zweier Metallstücke bei normaler Temperatur zu schaffen, um den traditionellen Hochtemperatur-Lötprozess zu ersetzen, der für die hart umkämpfte globale Halbleiterindustrie ziemlich wettbewerbsfähig ist.

台實實業推廣三維奈米架構解決Hybrid Bonding與熱處理難題 – DIGITIMES 智慧應用

Taishi Industrial fördert 3D-Nanoarchitektur zur Lösung von Hybrid Bonding- und Wärmebehandlungsproblemen
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