Маскирование с помощью стандартной литографии или других процессов маскирования

Маскирование с помощью стандартной литографии или других процессов маскирования

Добро пожаловать во второй из семи постов серии "Как работает NanoWiring?".

Не каждая поверхность должна полностью соприкасаться с поверхностью. Стандартом является не один, а сотни или тысячи контактов. Если на подложке уже имеется контактная структура, как в случае с пластиной, все контакты могут быть закорочены напыленным слоем (затравочным слоем). Для определения мест, где должны быть созданы контактные зоны, используются процессы маскирования. Здесь не обязательно должны быть созданы электропроводящие контакты; возможны также тепловые и механические соединения. Точный процесс маскирования зависит от ширины структуры (pad/pitch) создаваемых контактов. Как только намеченные области были макроскопически определены, начинается процесс нанопроводки, и на поверхности вырастают металлические "волоски".

Этот гальванический процесс похож на процесс тампонной печати. Промышленно изготовленная губка со специальным пористым слоем заполняется электролитом. Он прижимается к поверхности с помощью прижимного устройства в NanoWiring Cube. Нанопровода растут внутри слоя пористости в подготовленной контактной точке. Слой пористости определяет структуру и плотность металлических проволок, а также расстояние между ними и их длину.

Вам интересно узнать о нашей технологии? Тогда забронируйте свое онлайн-мероприятие прямо сейчас и познакомьтесь с нашими технологиями поближе! Или ответьте на свои первые вопросы в нашем FAQ!

ru_RU
WordPress Уведомление о cookie-файлах от Real Cookie Banner