Klebeprozess

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Klebeprozess

Ist es möglich, einen zusammengebauten 6″- (evtl. später 8″-) Waferstapel mit einer Bondliniendicke von 5-6um zu unterfüllen?

  • In der Regel verwenden wir den niedrigviskosen Underfill direkt per Dispenser auf die NanoWiring-Struktur vor dem Fügen. Dies ist einer der Vorteile unserer Technologie, dass der Bond auch dann entsteht, wenn der Underfill vorher aufgetragen wurde.
  • Natürlich kann der Underfill auch nachträglich aufgebracht werden. Aber das ist sicherlich aufwendiger. In der heutigen Praxis haben viele Praxis haben viele damit zu kämpfen, dass der Underfill nur zufällig und mit geringer Reproduzierbarkeit zwischen den Grenzschichten der Substrate verläuft. Grenzschicht zwischen den Substraten verläuft.
  • Ob 6″“ oder 8″ ist für die Dispenser Anwendung irrelevant, aber es wird sicherlich ein Know-How-relevanter Prozess sein.

Wie funktioniert der Klebstoff im KlettGlueing-Verfahren?

  • Beim KlettGlueing-Verfahren verdrängen die Nanodrähte den Klebstoff und stellen die Verbindung zu ihrem Verbindungspartner her.
  • Der verwendete niedrigviskose Klebstoff (z.B. Structalit 8202) verschließt die verbleibenden Zwischenräume innerhalb der Verbindung.
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