Beschichtung

Beim NanoWiring handelt es sich um einen galvanischen Prozess, der dem Tampon-Druck ähnelt. Hierbei wird ein Schwamm, der den Elektrolyten trägt, auf das Substrat gepresst. Der metallische Rasen wächst dabei in die Porösitätsschicht des Schwammes hinein. Durch einen Strukturierungsprozess (Maskieren) werden die Substrate nur in den vorgesehenen Bereichen mit NanoWiring beschichtet. Zum Schluss werden beim Stripping-Prozess alle Materialien entfernt, die nicht zur Verbindung benötigt werden und eine Reinigung des Substrates vorgenommen.

Durch den galvanischen Prozess ist es möglich, die Nanodrähte aus praktisch allen galvanisch abscheidbaren Metallen herzustellen. Bewährt haben sich Kupfer, Gold und Nickel.

Nächster Schritt:

KlettWelding (Verbindung bei Raumtemperatur)

KlettSintering (Verbindung mit einseitiger Beschichtung)

Eigenschaft Wert
Drahtmaterial Kupfer, Gold, Nickel, Silber, Platin, Zinn
NanoWiring-Durchmesser 30 nm bis 2 µm (typisch 1 µm)
NanoWiring-Länge 500 nm bis 50 µm (typisch 10 µm / 25 µm / 50 µm)
Verwendbare Substratmaterialien Kupfer, Aluminium, Edelstahl, Gold, Keramik (u.a. LTTC), Polymer (PI, PCB), Glas