サーマルインターフェース材料
私たちの技術は、すべてのサーマル・インターフェース・マテリアル（TIMと略す）を代替するものです。クレットウェルディングテープは、2つの部品の間に挿入して、部品間の熱的結合を改善します。
パワーアプリケーション
私たちの技術は、はんだ付けのように接合部が加熱されることなく、電気抵抗が1μΩ/mm²以下で電気を流すことを可能にしました。
ファインピッチ
私たちの技術は、小型で繊細な表面を、高速かつ高精度に接合するための最先端のソリューションを提供します。
熱効率
電気抵抗
PRECISION
NanoWired GmbHは、NanoWiring Cubeを発表しました。
あらゆる金属やメタライズされた表面をナノワイヤリングプロセスで加工することができる自動製造装置です。
可能なアプリケーション
ナノワイヤードは、あなたのテクノロジーを最も効率的に接続します。
あらゆる金属や金属加工された表面を接着します。
当社の技術は、バスバー、パワーモジュール、ヒートシンク、シリコンウェハー、フリップチップ、マイクロコントローラーなどの用途に使用されています。
オンラインイベントを予約して、私たちのことを知ってください。
あなたの製品の利点
室温接続
► KlettWeldingは、室温ですべての金属/金属加工された表面をミリ秒で結合します C02フリー
► 熱ストレスなし、はんだ付けなし
► 熱ストレスなし、はんだ付けなし
電気・熱伝導率
► はんだ付け、接着、糊付け、ねじ止めよりも高い導電性
► 材料使用量の低減によるコスト削減
► シリコンと素材の厚さを節約
► 材料使用量の低減によるコスト削減
► シリコンと素材の厚さを節約
長期安定性
► 接続部が脆くならない、バッテリー電圧がかからない
► エリア >> 1cm² にも対応
► 最新の安全基準に準拠した安全性（3000回の衝撃サイクル
► エリア >> 1cm² にも対応
► 最新の安全基準に準拠した安全性（3000回の衝撃サイクル
3Dパッケージ
► 半導体部品のダイレクトスタッキングによる省スペース化
チップレット技術に最適
チップレット技術に最適
重金属を含まない
► 有害な重金属を含まない
► 銅のリサイクルは標準的なプロセス
► 銅のリサイクルは標準的なプロセス
高温耐性
► 500℃以上の高温耐性
► 理想的なアプリケーション＝パワーエレクトロニクス用のTIM
► 理想的なアプリケーション＝パワーエレクトロニクス用のTIM
アンダーフィルをナノワイヤに直接塗布することができる
ナノワイヤーでは、ナノワイヤーが成長する銅バンプの作製が可能です。このバンプは、部品と基板との間に決められた距離を実現するものです。そのため、アンダーフィル材を使用することができる。KlettWelding with [...]...
続きを読むナノワイヤーは様々な素材が使用可能です。
機械的、熱的、電気的に極めて高い導電性を持つ接続のためのナノワイヤは、電気めっきが可能なほぼすべての金属から作ることができる。しかし、銅、金、ニッケル、銀、[...]である。
続きを読む標準的なリソグラフィーなどのマスキングプロセスによるマスキング
ナノワイヤリングの仕組み」全7回の投稿シリーズの第2回目へようこそ。すべての面を完全に接触させる必要はありません。基準は単体ではなく、何百、何万とある。
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チーム紹介
ナノワイアードGmbH。単なる会社ではありません
スペースが必要です!ゲルンスハイムにある当社の拠点では、合計800平方メートル以上のスペースを自由に使うことができます。現在は、オフィスや研究室のほか、ISO5～ISO10のクリーンルームが設置されています。
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