Mascheramento con litografia standard o altri processi di mascheramento

Mascheramento con litografia standard o altri processi di mascheramento

Benvenuti al secondo dei sette post della nostra serie di post "Come funziona il NanoWiring?

Non tutte le superfici devono essere contattate completamente. Lo standard non è solo singolo, ma centinaia o migliaia di contatti. Se c'è già una struttura di contatto sul substrato, come nel caso di un wafer, tutti i contatti possono essere cortocircuitati da uno strato di sputter (seed layer). I processi di mascheratura sono utilizzati per definire le posizioni in cui le zone di contatto devono essere create. Qui, i contatti elettricamente conduttivi non devono necessariamente essere prodotti; sono possibili anche connessioni termiche e meccaniche. L'esatto processo di mascheratura utilizzato dipende dalle larghezze della struttura (pad/pitch) dei contatti da creare. Non appena le aree previste sono state definite macroscopicamente, inizia il processo di nanowiring e sulla superficie crescono dei "capelli" metallici.

Questo processo galvanico è simile al processo di stampa a tampone. Una spugna prodotta industrialmente con uno speciale strato di porosità è riempita di elettroliti. Viene premuto sulla superficie per mezzo di un dispositivo di pressatura nel NanoWiring Cube. I nanofili crescono all'interno dello strato di porosità nel punto di contatto preparato. Lo strato di porosità definisce la struttura e la densità dei fili metallici, così come la loro spaziatura e lunghezza.

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