Comparaison des technologies de connexion NanoWired

 KlettWeldingKlettWelding+KlettSinteringKlettSintering+KlettGlueingKlettGlueing+
NanoWiring (NW)les deux côtésles deux côtésune pageRuban de soudure en velcroun côtéRuban de soudure en velcro
Température [°C]20170 – 240170 – 240170 – 24020 – 150120 – 1501
Pression [MPa]15 – 20015 – 10010 – 10010 – 1001 – 51 – 5
Temps [s]0,06 – 60120 – 300120 – 300120 – 3000,06 – 3000,06 – 300
Adhésif/Unterfüllungen optionen optionen optionrequisrequis
Résistance au cisaillement [MPa] 6- 2020-6520-5520-50≈ 20 MPa1≈ 20 MPa1
Principal avantage - Basse température
- Très rapide
- Pas très fin
- Très élevé
Résistance au cisaillement
- Pas très fin
- Résistance élevée au cisaillement
- Un seul niveau NW
- Pas très fin
- Résistance élevée au cisaillement - Pas de stade NW - Basse température
- Basse pression
- Un seul niveau NW
- Pas très fin
- Basse température
- Basse pression
- Pas de niveau NW
Application typique - L'attache
- Dispositifs sensibles à la température
- Puce retournée
- L'attache
- Puce retournée
- Barres d'alimentation à courant élevé
- L'attache
- Puce retournée
- Barres d'alimentation à courant élevé
- L'attache
- PCB à FPC
- Dispositifs sensibles à la température
- Prototypes
- Réparation des lignes de raccordement
[1] En fonction de l'adhésif utilisé. Structalit 8202 avec une température de durcissement de 110° C est approuvé.

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