Underfill peut être appliqué directement sur les nanofils
NanoWired permet de fabriquer des bosses de cuivre sur lesquelles les nanofils poussent. Ces bosses créent une distance définie entre le composant et le substrat. Il est ainsi possible d'utiliser des matériaux underfill. Le soudage Klett avec underfill, qui a lieu par déplacement, offre une grande surface de liaison mécanique des composants au substrat. Tu es curieux de connaître notre technologie ? Alors réserve...
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