Underfill peut être appliqué directement sur les nanofils

Underfill peut être appliqué directement sur les nanofils

NanoWired permet de fabriquer des bosses de cuivre sur lesquelles les nanofils poussent. Ces bosses créent une distance définie entre le composant et le substrat. Il est ainsi possible d'utiliser des matériaux underfill. Le soudage KlettWelding avec underfill, qui a lieu par déplacement, offre une grande surface de liaison mécanique entre les composants et le substrat.

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