Domaines d'application typiques

MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE

Notre technologie remplace tous les matériaux d'interface thermique (en abrégé TIM). La bande KlettWelding est insérée entre deux composants pour améliorer le couplage thermique entre eux.

APPLICATION ÉNERGÉTIQUE

Notre technologie permet de conduire l'électricité sans que le joint ne s'échauffe comme avec la soudure, et ce avec une résistance électrique de <1µOhm/mm².

PITCH FINE

Notre technologie offre une solution de pointe pour l'assemblage précis de petites surfaces sensibles, à grande vitesse et avec la plus grande précision.

EFFICACITÉ THERMIQUE

RÉSISTANCE ÉLECTRIQUE

PRECISION

NanoWired GmbH présente le NanoWiring Cube !

Une machine de production automatique qui vous permet de traiter toute surface métallique ou métallisée avec notre procédé NanoWiring.

Applications possibles

NanoWired offre l'alternative la plus efficace pour connecter votre technologie !

Nous collons toute surface métallique ou métallisée !

Notre technologie est classiquement utilisée dans des applications telles que les barres omnibus, les modules de puissance, les dissipateurs thermiques, les plaquettes de silicium, les puces retournées ou les microcontrôleurs.

Notre technologie   

Le type de connexion alternatif

aux paramètres

La fermeture Velcro métallique

aux paramètres

Substrats robustes, connexion solide

aux paramètres

La connexion pour les parties sensibles

aux paramètres

Prenez immédiatement un rendez-vous de consultation sans engagement !

AVANTAGES POUR VOTRE PRODUIT

Raccordement à la température ambiante

► KlettWelding lie toutes les surfaces métalliques/métallisées à température ambiante en quelques millisecondes Sans CO2
► Pas de contrainte thermique, pas de soudure

Conductivité électrique et thermique

► Conductivités plus élevées que la soudure, le collage ou le vissage.
► Baisse des coûts due à une moindre consommation de matériaux
► Économiser le silicium et l'épaisseur des matériaux.

Stabilité à long terme

► Pas de fragilisation de la connexion, pas de tensions de batterie.
► Aussi pour les zones >> 1cm²
► Conformité sûre aux normes de sécurité modernes (3000 cycles de chocs).

Emballage 3D

► Réduction de la consommation d'espace grâce à l'empilement direct des composants semi-conducteurs.
Idéal pour la technologie des chiplets

Pas de métaux lourds

► Pas de métaux lourds nocifs
► Le recyclage du cuivre est un processus standard

Résistant aux hautes températures

► Résistant aux hautes températures de plus de 500°C
► Application idéale = TIM pour l'électronique de puissance

Nouvelles

Rencontrez-nous à SEMICON / productronica

Cette année encore, nous serons présents à PRODUCTRONICA du 16.11.2021 au 19.11.2021 ! Rendez-nous visite, participez à des présentations passionnantes et apprenez à connaître de près notre technologie avec notre NanoWiring Cube innovant ! Vous [...]

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Salon international des technologies de collage Cette année, vous trouverez NanoWired du 05.10.2021 au 08.10.2021 à Bondexpo (Motek) dans le hall 5, stand 304. Motek est le principal salon mondial de l'automatisation [...].

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La coopération avec YESvGaN

Grâce à la collaboration avec NanoWired GmbH et d'autres partenaires, le projet YESvGaN réalise de grands progrès en microélectronique. NanoWired GmbH n'apporte pas seulement sa contribution avec son [...]

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Notre équipe

NanoWired GmbH. Plus qu'une simple entreprise !

Nous avons besoin d'espace ! Avec notre site de Gernsheim, nous disposons d'une surface totale de plus de 800 m². Ils sont actuellement occupés par des bureaux et des laboratoires, ainsi que par nos propres salles blanches de la gamme ISO5 - ISO10.

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