Kategorie: News

Treffe uns auf der SEMICON / productronica

Auch dieses Jahr sind wir vom 16.11.2021 – 19.11.2021 auf der PRODUCTRONICA! Besuche uns, nimm an spannenden Vorträgen teil und lerne unsere Technologie mit unserem innovativem NanoWiring-Cube hautnah kennen! Du findest uns in Halle B2.332/1. Als Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik hat die productronica 2019 ihren Besuchern viel Neues geboten: Weltpremieren und Produkte,…
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NanoWired auf der 14. Bondexpo

Internationale Fachmessefür Klebtechnologie Dieses Jahr findet ihr die NanoWired vom 05.10.2021 – 08.10.2021 auf der Bondexpo (Motek) in Halle 5, Stand 304. Motek ist die weltweit führende Messe für Automation und bildet gemeinsam mit der parallel stattfindenden Bondexpo, der internationalen Fachmesse für Klebtechnologie einen schlagkräftigen Messeverbund, der Zukunftsthemen wie dem NanoWiring eine ideale Plattform bietet.…
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Die Zusammenarbeit mit YESvGaN

Durch die kooperative Zusammenarbeit mit der NanoWired GmbH und weiteren Partnern erzielt das Projekt YESvGaN große Fortschritte in der Mikroelektronik. Die NanoWired GmbH trägt nicht nur ihren Beitrag mit ihrer eigenen Technologie bei, sie betreibt ebenso in enger Zusammenarbeit Forschung in dem Projekt. „YESvGaN wird eine neue Klasse von vertikalen GaN-Leistungstransistoren etablieren, die die Leistungsvorteile…
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Gipfeltreffen der Weltmarktführer

Einmal im Jahr treffen sich die Hidden Champions zum Gipfeltreffen der Weltmarktführer. Auf Grund der Coronapandemie im Jahr 2021 digital. Mit unserem CEO Olav Birlem, geht die NanoWired GmbH in die Diskussion über aktuelle Themen, wie Klimawandel, Coronakrise, Künstliche Intelligenz oder den Schlagabtausch zwischen den USA und China. Was können wir vom Ausland lernen? Wo…
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Tagesspiegel Interview mit Olav Birlem

„Die Erzeugung von Nano-Wiring-Strukturen ist eigentlich eine bekannte Technologie“, sagt Olav Birlem. Schon vor 20 Jahren habe man dazu weltweit geforscht. Die Technik war jedoch nur auf einer Fläche so groß wie eine Briefmarke anwendbar. „Wir haben es jedoch hinbekommen, dass die Härchen auf 300 mal 300 Millimeter innerhalb einer halben Stunde wachsen und so die Verbindung…
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Taishi Industrial fördert 3D-Nanoarchitektur zur Lösung von Hybrid Bonding- und Wärmebehandlungsproblemen

Derzeit ist es festgelegt, dieses Nanodrahtmetall als hochpräzise Verbindungsmikrostruktur (Interconnection) zu verwenden. Aufgrund des quantenmechanischen Effekts der Nanostruktur werden Länge, Winkel und Linienbreite des Nanodrahts genau gesteuert. Verschiedene Kombinationsspezifikationen können die physikalischen Eigenschaften des Metalls zu ändern und eine neue Technologie zum Verbinden zweier Metallstücke bei normaler Temperatur zu schaffen, um den traditionellen Hochtemperatur-Lötprozess zu…
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Gewinner beim German Innovation Award 2020

NanoWired macht mit seinen neuartigen Verbindungstechnologien den nächsten Leistungsschub in der Elektronik. Es wurden drei grundlegende Verfahren entwickelt: NanoWiring, KlettWelding, KlettSintering. Auf Basis metallischer Nanorasen auf beliebigen Oberflächen (NanoWiring) entsteht eine hochleitende, dauerhaft feste metallische 0Ω-Verbindung bei Niedrigtemperatur (KlettWelding, KlettSintering). So ist es möglich, den aktuellen und zukünftigen Entwicklungsbedarf in der Mikroelektronik zu realisieren, der…
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