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Taishi Industrial fördert 3D-Nanoarchitektur zur Lösung von Hybrid Bonding- und Wärmebehandlungsproblemen

Derzeit ist es festgelegt, dieses Nanodrahtmetall als hochpräzise Verbindungsmikrostruktur (Interconnection) zu verwenden. Aufgrund des quantenmechanischen Effekts der Nanostruktur werden Länge, Winkel und Linienbreite des Nanodrahts genau gesteuert. Verschiedene Kombinationsspezifikationen können die physikalischen Eigenschaften des Metalls zu ändern und eine neue Technologie zum Verbinden zweier Metallstücke bei normaler Temperatur zu schaffen, um den traditionellen Hochtemperatur-Lötprozess zu…
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Gewinner beim German Innovation Award 2020

NanoWired macht mit seinen neuartigen Verbindungstechnologien den nächsten Leistungsschub in der Elektronik. Es wurden drei grundlegende Verfahren entwickelt: NanoWiring, KlettWelding, KlettSintering. Auf Basis metallischer Nanorasen auf beliebigen Oberflächen (NanoWiring) entsteht eine hochleitende, dauerhaft feste metallische 0Ω-Verbindung bei Niedrigtemperatur (KlettWelding, KlettSintering). So ist es möglich, den aktuellen und zukünftigen Entwicklungsbedarf in der Mikroelektronik zu realisieren, der…
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