Underfill kann direkt auf die Nanodrähte aufgetragen werden

Underfill kann direkt auf die Nanodrähte aufgetragen werden

NanoWired macht es möglich Copper Bumps herzustellen, auf denen die Nanodrähte wachsen. Diese Bumps realisieren einen definierten Abstand zwischen Bauteil und Substrat. Somit können Underfill Materialien verwendet werden. KlettWelding mit Underfill, welches durch Verdrängung stattfindet, bietet eine große Fläche mechanischer Anbindung von Bauteilen an das Substrat.

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