Der „copper velcro“ für die effiziente Elektronikfertigung

Der „copper velcro“ für die effiziente Elektronikfertigung

Willkommen zu dem ersten von sieben Posts in unserer Post-Reihe „How does NanoWiring work?“

Es könnte für den ein oder anderen verwirrend klingen einen Klettverschluss mit hocheffizienter und fortschrittlichster Nanotechnologie in Verbindung zu bringen. Dennoch haben wir, die NanoWired einen Meilenstein in der Nanotechnologie und in der Verbindung elektronischer und mechanischer Bauteile mit dem KlettWelding-Tape geschaffen. Daher wollen wir die Schönheit dieser Technologie in einer kurzen Reihe noch einmal aufblühen lassen.

Bevor dem z.B. kupfernen KlettWelding-Tape über einen galvanischen Prozess seine metallischen „Haare“ wachsen, wird das Folien-Substrat einem Reinigungsprozess unterzogen. Anschließend applizieren wir ein spezielles schwammartiges Material auf die Oberfläche. Das Besondere: Zur Substratseite liegt eine spezielle Porositätsschicht, die im anschließenden galvanischen Prozess mit dem Metall, wie zum Beispiel Kupfer gefüllt wird. Hierbei ist zu erwähnen, dass jede Oberfläche und jedes Substrat, welches metallisiert werden kann, sich für das NanoWiring eignet. Es spielt keine Rolle ob das Basismaterial aus Metall, Keramik, Glas, Kunststoff, Halbleitermaterialien oder sonstigen Stoffen besteht. Die einzige Voraussetzung: Es ist eine elektrische Ankontaktierung der Oberfläche möglich und die dem Galvanik Prozess zugewandte Seite hat eine Metallisierung aus Kupfer, Silber, Gold oder Nickel. Da wenige Nanometer Schichtdicke ausreichen, kann dieses durch Sputtern oder Vorgalvanisierungen oder Metall-Dampfprozesse erreicht werden.

Du bist neugierig auf unsere Technologie geworden? Dann buche dir jetzt Dein Online-Event und lerne unsere Technologie besser kennen! Oder beantworte Dir erste Fragen in unserem FAQ!

de_DE
Cookie Consent with Real Cookie Banner